中国已开始生产自主研发的先进光刻机。这类设备是制造芯片的关键设备，而这一市场长期以来一直由荷兰供应商ASML主导。
据科技媒体《The Information》周一报道，这批设备采用的是深紫外（DUV）浸没式光刻技术（Deep Ultraviolet Immersion Lithography）。预计今年将交付给多家中国领先的芯片制造企业，包括中芯国际（SMIC）、华虹半导体（Hua Hong Semiconductor）以及长鑫存储（ChangXin Memory Technologies）。
出于敏感性考虑，这家获得中国政府支持的光刻机制造商并未公开名称。
这一突破未来可能会对ASML在中国市场的地位构成挑战。不过，在性能和可靠性方面，该系统目前仍落后于ASML的产品。此外，相关设备仍需进一步测试，以验证是否具备大规模量产能力。
因此，ASML的技术领先优势短期内仍然稳固。同时，中国的产能在初期也将保持有限规模。预计今年将生产约5台DUV光刻机，2027年产量预计增加至约20台。
受这一消息影响，阿姆斯特丹证券交易所（Damrak）的投资者情绪受到冲击。ASML股价在最后一个交易小时内下跌8%，同属半导体设备行业的Besi股价也出现明显下跌。
消息来源：NOS
本文由中荷商报整理编译，转载请注明出处！